單晶銀的應(yīng)用領(lǐng)域

　　單晶銅鍵合絲替代鍵合金絲應(yīng)用到微電子中的封裝業(yè)，如大規(guī)劃集成電路、超大規(guī)劃集成電路和甚大規(guī)劃集成電路、二極管、三極管等半導(dǎo)體分立器件及LED燈發(fā)光芯片封裝業(yè)等。在日益激烈競爭的電子工業(yè)中，高成本效益，已不能滿足集成電路封裝業(yè)的開展，為了降低成本，國內(nèi)外很多工業(yè)領(lǐng)域在尋找一種更廉價的導(dǎo)體替代貴重的金絲資料。單晶銅鍵合絲具有機械、熱學(xué)、電學(xué)功能優(yōu)秀及其化合物增加慢等特性。在特定條件要求下，線徑能夠減小到一半，單晶銅鍵合絲高的拉伸率、剪切強度，能夠有效降低絲球焊過程中可能發(fā)生的絲擺、崩塌等現(xiàn)象，有效緩解了選用直徑小的一些拼裝難度。在很大程度上提高了芯片頻率和可靠性，習(xí)慣了低成本、細距離、高引出端元器件封裝的開展。南通富士通、天津摩托羅拉、上海英特爾、姑蘇英飛凌、天水華天科技等國內(nèi)較大的集成電路封裝測試企業(yè)一開始試用單晶銅鍵合絲運用于IC封裝技能的開展，晶片上的鋁金屬化層更換為銅金屬化層，因為在晶片的銅金屬化層上能夠直接焊接，而不需要像鋁金屬化層那樣加一層金屬焊接層，這不但能增強器件特性還能降低成本，一起，在工藝上，逐步將傳統(tǒng)的金絲更換為單晶銅鍵合絲，處理細距離的器件封裝，對器件超細距離的要求成為降低焊絲直徑的首要驅(qū)動力。因此，在往后的大規(guī)劃集成電路、超大和甚大規(guī)劃集成電路封裝業(yè)種，單晶銅絲球焊技能是現(xiàn)在國際上正在鼓起的用于微電子器件芯片內(nèi)引線連接的一種高科技創(chuàng)新技能，往后在球焊技能工藝中比將成為干流技能。單晶銅鍵合絲作為鍵合引線資料是現(xiàn)在和將來電子封裝業(yè)的必然趨勢。此外，由于黃金價格的上漲，更加速著單晶銅鍵合絲替代鍵合金絲的腳步，所以，單晶銅鍵合絲無論在國內(nèi)外仍是現(xiàn)在和將來都具有非常大的潛在市場和巨大的開展商機。