單晶銅絲用于鍵合引線的優(yōu)勢(shì)主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：

1.單晶粒：相對(duì)目前的普通銅材（多晶粒），而單晶銅絲只有一個(gè)晶粒，內(nèi)部無晶界。而單晶銅桿有致密的定向凝固組織，消除了橫向晶界，很少有縮孔、氣孔等鑄造缺陷；且結(jié)晶方向拉絲方向相同，能承受更大的塑性變形能力。此外，單晶銅絲沒有阻礙位錯(cuò)滑移的晶界，變形、冷作、硬化回復(fù)快，所以是拉制鍵合引線（¢0.03-0.016mm）的理想材料。

2．高純度：目前，在我國(guó)的單晶銅絲（原材料）可以做到99.999[%]（5N）或99.9999[%]（6N）的純度。

3．機(jī)械性能好：與同純度的金絲相比具有良好的拉伸、剪切強(qiáng)度和延展性。單晶銅絲因其優(yōu)異的機(jī)械電氣性能和加工性能，可滿足封裝新技術(shù)工藝，將其加工至¢0.03-0.015mm的單晶銅超細(xì)絲代替金絲，從而使引線鍵合的間距更小、更穩(wěn)定。

4．導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性好：?jiǎn)尉с~絲的導(dǎo)電率、導(dǎo)熱率比金絲提高20[%]，因此在和金絲徑相同的條件下可以承載更大的電流，鍵合金絲直徑小于0.018mm時(shí)，其阻抗或電阻特性很難滿足封裝要求。

5．低成本：?jiǎn)尉с~絲成本只有金絲的1/3-1/10，可節(jié)約鍵合封裝材料成本90[%]；比重是金絲的1/2，1噸單晶銅絲可替代2噸金絲； 當(dāng)今半導(dǎo)體行業(yè)的一些顯著變化直接影響到了IC互連技術(shù)，其中成本因素也是推動(dòng)互連技術(shù)發(fā)展的主要因素。目前金絲鍵合長(zhǎng)度超過5mm，引線數(shù)達(dá)到400以上，其封裝成本超過0.2美元。而采用單晶銅絲鍵合不但能降低器件制造成本，提高競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。對(duì)于1密耳焊線，成本最高可降低75[%]，2密耳可達(dá)90[%]。