1.單晶銅：相對目前的普通銅材（多晶粒），而單晶銅絲只要一個晶粒，內(nèi)部無晶界。而單晶銅桿有致密的定向凝結(jié)安排，消除了橫向晶界，很少有縮孔、氣孔等鑄造缺點；且結(jié)晶方向拉絲方向相同，能接受更大的塑性變形能力。此外，單晶銅絲沒有阻止位錯滑移的晶界，變形、冷作、硬化回復(fù)快，所以是拉制鍵合引線（cent;0.03-0.016mm）的理想資料。
　　2．高純度：目前，在我國的單晶銅絲（原資料）可以做到99.999[%]（5N）或99.9999[%]（6N）的純度。
　　3．機械功能好：與同純度的金絲比較具有杰出的拉伸、剪切強度和延展性。單晶銅絲因其優(yōu)異的機械電氣功能和加工功能，可滿足封裝新技能工藝，將其加工至cent;0.03-0.015mm的單晶銅超細(xì)絲代替金絲，從而使引線鍵合的間距更小、更安穩(wěn)。
　　4．導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性好：單晶銅絲的導(dǎo)電率、導(dǎo)熱率比金絲進步20[%]，因此在和金絲徑相同的條件下可以承載更大的電流，鍵合金絲直徑小于0.018mm時，其阻抗或電阻特性很難滿足封裝要求。

　　5．低本錢：單晶銅絲本錢只要金絲的1/3-1/10，可節(jié)約鍵合封裝資料本錢90[%]；比重是金絲的1/2，1噸單晶銅絲可代替2噸金絲； 當(dāng)今半導(dǎo)體職業(yè)的一些顯著變化直接影響到了IC互連技能，其間本錢因素也是推進互連技能發(fā)展的首要因素。目前金絲鍵合長度超越5mm，引線數(shù)到達400以上，其封裝本錢超越0.2美元。而選用單晶銅絲鍵合不光能降低器材制作本錢，進步競賽優(yōu)勢。關(guān)于1密耳焊線，本錢最高可降低75[%]，2密耳可達90[%]。