過(guò)去10年微電子信息產(chǎn)品制造業(yè)發(fā)展很快，年增長(zhǎng)率達(dá)6%-7%，2002年全球電子工業(yè)制造業(yè)市場(chǎng)數(shù)額達(dá)1萬(wàn)億美元：包括計(jì)算機(jī)、蜂窩電話、路由器、DVD、發(fā)電機(jī)控制器和起搏器等等。亞洲（除日本外）是世界電子工業(yè)制造中心之一，它包括中國(guó)、臺(tái)灣地區(qū)和韓國(guó)等，其市場(chǎng)占全球電子產(chǎn)品制造業(yè)市場(chǎng)的20%，即2000億美元，其年增長(zhǎng)率超過(guò)10%而全球其它地區(qū)的年增長(zhǎng)率僅為5%-6%。電子材料市場(chǎng)是隨著電子工業(yè)制造業(yè)市場(chǎng)的發(fā)展而增長(zhǎng)，電子材料市場(chǎng)占電子工業(yè)制造業(yè)相當(dāng)大的市場(chǎng)份額。但是就目前來(lái)說(shuō)電子材料供應(yīng)商主要由日本和美國(guó)公司所霸占，歐洲只有少數(shù)的幾家公司，成功的只有一家，如DELO公司。亞洲半導(dǎo)體封裝材料供應(yīng)商（除日本外）開始步入封裝材料市場(chǎng)的大門，如Chang Chun、Eternal公司等已成為該行業(yè)的著名公司，將來(lái)有望成為重要的封裝材料供應(yīng)商。半導(dǎo)體封裝材料（鍵合引線）供應(yīng)商也是由少數(shù)幾家公司處統(tǒng)治地位，如美國(guó)K&S公司、德國(guó)賀利氏公司、日本古河電工株式會(huì)社、住友電工株式社會(huì)、臺(tái)灣ASM等。隨著中國(guó)市場(chǎng)的不斷開放，對(duì)工業(yè)控制、通信、消費(fèi)電子產(chǎn)品的巨大需求，預(yù)計(jì)到2010年，中國(guó)將成為世界第二大半導(dǎo)體市場(chǎng)。另外，由于集成電路價(jià)格不斷下跌，使得集成電路封裝在集成電路的生產(chǎn)過(guò)程中將會(huì)占據(jù)越來(lái)越重要的地位。集成度不斷提高，使得集成電路的體積越來(lái)越小、厚度越來(lái)越薄、引線數(shù)越來(lái)越多。價(jià)格的加速降低是集成電路得以永恒發(fā)展的要求。消費(fèi)類電子的興起以及IC卡和汽車等新興領(lǐng)域的迅猛發(fā)展，這些都將成為未來(lái)幾年國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)需求增長(zhǎng)的重要因素。2002年中國(guó)集成電路市場(chǎng)總銷售量為366.9萬(wàn)億塊，總銷售額為1471億元。2010年，中國(guó)市場(chǎng)需求數(shù)量將達(dá)到800億塊，需求額超過(guò)3000億元人民幣。同時(shí)，中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)已成為電子基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的一個(gè)重要組成部分，半導(dǎo)體分立器件的生產(chǎn)規(guī)模近幾年一直保持平穩(wěn)增長(zhǎng)趨勢(shì)。2006年中國(guó)集成電路總產(chǎn)量為355.6億塊，毎萬(wàn)塊需用0.025mm的絲400米，絲用量8000千克：半導(dǎo)體分立器件總產(chǎn)量為700億只，規(guī)格為0.023mm，毎萬(wàn)只用50米，絲用量3000千克：兩項(xiàng)合計(jì)球焊需求量為11000千克。2007年中國(guó)封裝市場(chǎng)鍵合引線的需求量為22噸，占全球總需求量的35%，按照國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)15%的增長(zhǎng)率，2008年全球鍵合引線的需求量越90噸，中國(guó)大陸需求量約31噸。其中市場(chǎng)大部分鍵合引線被進(jìn)口產(chǎn)品所占領(lǐng)。中國(guó)生產(chǎn)鍵合引線的單位主要有：寧波康強(qiáng)電子材料有限公司、華微電子有限公司（其中鍵合金絲已被德國(guó)賀利氏收購(gòu)）、北京有色金屬研究所、昆明貴金屬研究等。產(chǎn)品質(zhì)量較低且性能不穩(wěn)定，并且主要從事鍵合金絲的生產(chǎn)。根據(jù)BSEIA世界信息技術(shù)公司的市場(chǎng)調(diào)查和預(yù)測(cè)，國(guó)內(nèi)今年電子行業(yè)對(duì)鍵合引線需求量在40噸左右，并且隨著信息時(shí)代的到來(lái)和發(fā)展，到2010年國(guó)際市場(chǎng)對(duì)鍵合引線需求量達(dá)到130噸以上。這都預(yù)示著各類鍵合材料，特別是新開發(fā)的單晶銅鍵合引線材料亦將迎來(lái)大的機(jī)遇和發(fā)展。目前，國(guó)內(nèi)暫無(wú)具有競(jìng)爭(zhēng)力的廠家，國(guó)外產(chǎn)品的價(jià)格又極高，本項(xiàng)目投入運(yùn)營(yíng)后，產(chǎn)品具有較強(qiáng)發(fā)揮咱潛力，至少替代10%左右的進(jìn)口產(chǎn)品，據(jù)保守分析在10年內(nèi)該產(chǎn)品不可能飽和，在沒有新的材料來(lái)替代的前提下，它始終保持著旺盛的生命力。國(guó)家為了大力推進(jìn)中國(guó)封裝業(yè)的發(fā)展，國(guó)家在新的五年計(jì)劃期間，提出了半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)的國(guó)家第十一個(gè)五年規(guī)劃綱要第七篇第二十七章內(nèi)容：加快科學(xué)技術(shù)創(chuàng)新和跨越發(fā)展，在實(shí)施國(guó)家中長(zhǎng)期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃中，按照自主創(chuàng)新、重點(diǎn)跨越、支撐發(fā)展、引領(lǐng)未來(lái)的方針，加快建設(shè)國(guó)家創(chuàng)新體系，不斷加強(qiáng)企業(yè)創(chuàng)新能力，全民提高科技整體實(shí)力和產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平，對(duì)核心電子器件、高端通用芯片和基礎(chǔ)軟件，加大開發(fā)力度。由此可見，作為國(guó)家微電子產(chǎn)業(yè)配套材料的鍵合引線，其經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益十分顯著。本項(xiàng)目符合國(guó)家產(chǎn)業(yè)技術(shù)政策，技術(shù)含量高，創(chuàng)新性強(qiáng)，可滿足微電子封裝行業(yè)發(fā)展需要，不但能夠?yàn)槲㈦娮有袠I(yè)提供高新技術(shù)產(chǎn)品，而且還能夠替代同類進(jìn)口產(chǎn)品，提高中國(guó)微電子行業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，縮短與先進(jìn)國(guó)家的技術(shù)差距，具有十分明顯的經(jīng)濟(jì)意義和社會(huì)意義。