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　單晶銅（簡稱OCC）用于音響線材的制造，是近年音響線材制造業(yè)的一項重大突破?？茖W(xué)實驗證明：單晶銅是一種高純度無氧銅zd，其整根銅桿僅由一個晶粒組成，不存在晶粒之間發(fā)生的“晶界”（“晶界”會對通過的信號發(fā)生反射專

單晶銅絲用于鍵合引線的優(yōu)勢主要有哪些表現(xiàn)1.單晶粒：相對現(xiàn)在的一般銅材（多晶粒），而單晶銅絲只需一個晶粒，內(nèi)部無晶界。而單晶銅桿有細(xì)密的定向凝結(jié)安排，消除了橫向晶界，很少有縮孔、氣孔等鑄造缺點；且結(jié)晶方向拉絲方向相同，能承受更大的塑性變形才

單晶銅的環(huán)境要求本套機(jī)組采用全部采用伺服閉環(huán)控制系統(tǒng)，鍵合引線在拉制過程中采用超聲波在線清洗，軸動式收、排線，恒張力拉拔。機(jī)組裝機(jī)總功率為30.3Kw，其機(jī)組設(shè)備配置如下：本項目整套的生產(chǎn)工藝，對廠房的環(huán)境要求，廠房外部不能存在震動和吵雜聲

　　單晶銅的環(huán)境要求和風(fēng)險　　本項目整套的出產(chǎn)工藝，對廠房的環(huán)境要求，廠房外部不能存在轟動和吵雜聲，操作房內(nèi)要求密封、潔凈、光線好、無塵土顆粒，因為單晶銅鍵合引線的直徑一般在ф0.03-ф0.018mm之間，風(fēng)速、空氣中的塵土顆粒，會使單晶

　　單晶銅絲用于鍵合引線的優(yōu)勢有哪幾方面：　?、牌涮匦裕骸　?）單晶粒：相對現(xiàn)在的一般銅材（多晶粒），而單晶銅絲只要一個晶粒，內(nèi)部無晶界。而單晶銅桿有細(xì)密的定向凝固安排，消除了橫向晶界，很少有縮孔、氣孔等鑄造缺陷；且結(jié)晶方向拉絲方向相同，能

　　單晶銅絲用于鍵合引線的優(yōu)勢主有哪些　?、牌涮匦裕骸　?）單晶粒：相對現(xiàn)在的一般銅材（多晶粒），而單晶銅絲只要一個晶粒，內(nèi)部無晶界。而單晶銅桿有細(xì)密的定向凝固組織，消除了橫向晶界，很少有縮孔、氣孔等鑄造缺點；且結(jié)晶方向拉絲方向相同，能承受

1、集成電路封裝領(lǐng)域：　　單晶銅鍵合絲替代鍵合金絲應(yīng)用到微電子中的封裝業(yè)，如大規(guī)模集成電路、超大規(guī)模集成電路和甚大規(guī)模集成電路、二極管、三極管等半導(dǎo)體分立器件及LED燈發(fā)光芯片封裝業(yè)等。在日益激烈競爭的電子工業(yè)中，高成本效益，已不能滿足集成

單晶銅絲用于鍵合引線的優(yōu)勢主要表現(xiàn)在以下幾個方面：1.單晶粒：相對目前的普通銅材（多晶粒），而單晶銅絲只有一個晶粒，內(nèi)部無晶界。而單晶銅桿有致密的定向凝固組織，消除了橫向晶界，很少有縮孔、

　　1、集成電路封裝領(lǐng)域：　　單晶銅鍵合絲替代鍵合金絲應(yīng)用到微電子中的封裝業(yè)，如大規(guī)模集成電路、超大規(guī)模集成電路和甚大規(guī)模集成電路、二極管、三極管等半導(dǎo)體分立器件及LED燈發(fā)光芯片封裝業(yè)等。在日益激烈競爭的電子工業(yè)中，高成本效益，已不能滿足

單晶銅（簡稱OCC）用于音響線材的制作，是近年音響線材制造業(yè)的一項重大突破。科學(xué)實驗證明：單晶銅是一種高純度無氧銅，其整根銅桿僅由一個晶粒組成，不存在晶粒之間產(chǎn)生的“晶界”（“晶界”會對通過的信號產(chǎn)生反射和折射，造成信號失真和衰減），因而具

集成電路時信息產(chǎn)品的發(fā)展基礎(chǔ)，信息產(chǎn)品是集成電路的應(yīng)用和發(fā)展的動力。伴隨著集成電路制造業(yè)和封裝業(yè)的興起，必然將帶動相關(guān)產(chǎn)業(yè)，特別是上游基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。作為半導(dǎo)體封裝的四大基礎(chǔ)材料之一的鍵合金絲，多年來雖然是芯片與框架之間的內(nèi)

過去10年微電子信息產(chǎn)品制造業(yè)發(fā)展很快，年增長率達(dá)6%-7%，2002年全球電子工業(yè)制造業(yè)市場數(shù)額達(dá)1萬億美元：包括計算機(jī)、蜂窩電話、路由器、DVD、發(fā)電機(jī)控制器和起搏器等等。亞洲（除日本外）是世界電子工業(yè)制造中心之一，它包括中國、臺灣地區(qū)