單晶銅絲用于鍵合引線的優(yōu)勢主要表現(xiàn)在以下幾個方面：

1.單晶粒：相對目前的普通銅材（多晶粒），而單晶銅絲只有一個晶粒，內(nèi)部無晶界。而單晶銅桿有致密的定向凝固組織，消除了橫向晶界，很少有縮孔、氣孔等鑄造缺陷；且結(jié)晶方向拉絲方向相同，能承受更大的塑性變形能力。此外，單晶銅絲沒有阻礙位錯滑移的晶界，變形、冷作、硬化回復(fù)快，所以是拉制鍵合引線（¢0.03-0.016mm）的理想材料。

2．高純度：目前，在我國的單晶銅絲（原材料）可以做到99.999[%]（5N）或99.9999[%]（6N）的純度。

3．機械性能好：與同純度的金絲相比具有良好的拉伸、剪切強度和延展性。單晶銅絲因其優(yōu)異的機械電氣性能和加工性能，可滿足封裝新技術(shù)工藝，將其加工至¢0.03-0.015mm的單晶銅超細絲代替金絲，從而使引線鍵合的間距更小、更穩(wěn)定。

4．導電性、導熱性好：單晶銅絲的導電率、導熱率比金絲提高20[%]，因此在和金絲徑相同的條件下可以承載更大的電流，鍵合金絲直徑小于0.018mm時，其阻抗或電阻特性很難滿足封裝要求。

5．低成本：單晶銅絲成本只有金絲的1/3-1/10，可節(jié)約鍵合封裝材料成本90[%]；比重是金絲的1/2，1噸單晶銅絲可替代2噸金絲； 當今半導體行業(yè)的一些顯著變化直接影響到了IC互連技術(shù)，其中成本因素也是推動互連技術(shù)發(fā)展的主要因素。目前金絲鍵合長度超過5mm，引線數(shù)達到400以上，其封裝成本超過0.2美元。而采用單晶銅絲鍵合不但能降低器件制造成本，提高競爭優(yōu)勢。對于1密耳焊線，成本最高可降低75[%]，2密耳可達90[%]。