單晶銅絲用于鍵合引線的優(yōu)勢主要有哪些表現(xiàn)

1.單晶粒：相對現(xiàn)在的一般銅材（多晶粒），而單晶銅絲只需一個晶粒，內(nèi)部無晶界。而單晶銅桿有細密的定向凝結(jié)安排，消除了橫向晶界，很少有縮孔、氣孔等鑄造缺點；且結(jié)晶方向拉絲方向相同，能承受更大的塑性變形才能。此外，單晶銅絲沒有阻撓位錯滑移的晶界，變形、冷作、硬化回復快，所以是拉制鍵合引線（cent;0.03-0.016mm）的志向材料。

2．高純度：現(xiàn)在，在我國的單晶銅絲（原材料）可以做到99.999[%]（5N）或99.9999[%]（6N）的純度。

3．機械功能好：與同純度的金絲相比具有良好的拉伸、剪切強度和延展性。單晶銅絲因其優(yōu)異的機械電氣功能和加工功能，可滿意封裝新技能工藝，將其加工至cent;0.03-0.015mm的單晶銅超細絲代替金絲，從而使引線鍵合的距離更小、更安穩(wěn)。

4．導電性、導熱性好：單晶銅絲的導電率、導熱率比金絲進步20[%]，因此在和金絲徑相同的條件下可以承載更大的電流，鍵合金絲直徑小于0.018mm時，其阻抗或電阻特性很難滿意封裝要求。

5．低本錢：單晶銅絲本錢只需金絲的1/3-1/10，可節(jié)約鍵合封裝材料本錢90[%]；比重是金絲的1/2，1噸單晶銅絲可代替2噸金絲； 當今半導體工作的一些明顯變化直接影響到了IC互連技能，其間本錢因素也是推動互連技能開展的主要因素?，F(xiàn)在金絲鍵合長度逾越5mm，引線數(shù)到達400以上，其封裝本錢逾越0.2美元。而選用單晶銅絲鍵合不但能下降器材制造本錢，進步競爭優(yōu)勢。對于1密耳焊線，本錢最高可下降75[%]，2密耳可達90[%]。