標(biāo)簽搜索結(jié)果:產(chǎn)品:0個(gè),新聞:12個(gè)
-
單晶銅(簡(jiǎn)稱OCC)用于音響線材的制造,是近年音響線材制造業(yè)的一項(xiàng)重大突破??茖W(xué)實(shí)驗(yàn)證明:?jiǎn)尉с~是一種高純度無(wú)氧銅zd,其整根銅桿僅由一個(gè)晶粒組成,不存在晶粒之間發(fā)生的“晶界”(“晶界”會(huì)對(duì)通過(guò)的信號(hào)發(fā)生反射專
發(fā)布時(shí)間:2020-04-18 點(diǎn)擊次數(shù):378
-
單晶銅的定義是什么?單晶銅因消除了作為電阻產(chǎn)生源和信號(hào)衰減源的晶界而具有優(yōu)異的綜合功能:優(yōu)良的電學(xué)和信號(hào)傳輸功能,杰出的塑性加工功能;優(yōu)良的抗腐蝕功能;明顯的抗疲勞功能;減少了偏析、氣孔、縮孔、壓雜等鑄造缺陷;光亮
發(fā)布時(shí)間:2019-09-02 點(diǎn)擊次數(shù):416
-
單晶銅和單晶銅鍍銀哪個(gè)聲響好一點(diǎn) 銅線對(duì)高、中、低頻的傳輸較均勻,但一般銅雜志也多,不宜制作音響信號(hào)傳輸線,20余年前日本使用無(wú)氧銅OFC,因?yàn)殡s質(zhì)的削減,聲響趨向清晰通明,但對(duì)低頻不利,故隨著冶煉及退火方法的改善,又呈現(xiàn)大晶無(wú)氧銅L
發(fā)布時(shí)間:2019-07-02 點(diǎn)擊次數(shù):1694
-
單晶銅絲用于鍵合引線的優(yōu)勢(shì)主要有哪些表現(xiàn)1.單晶粒:相對(duì)現(xiàn)在的一般銅材(多晶粒),而單晶銅絲只需一個(gè)晶粒,內(nèi)部無(wú)晶界。而單晶銅桿有細(xì)密的定向凝結(jié)安排,消除了橫向晶界,很少有縮孔、氣孔等鑄造缺點(diǎn);且結(jié)晶方向拉絲方向相同,能承受更大的塑性變形才
發(fā)布時(shí)間:2019-06-25 點(diǎn)擊次數(shù):191
-
單晶銅的環(huán)境要求本套機(jī)組采用全部采用伺服閉環(huán)控制系統(tǒng),鍵合引線在拉制過(guò)程中采用超聲波在線清洗,軸動(dòng)式收、排線,恒張力拉拔。機(jī)組裝機(jī)總功率為30.3Kw,其機(jī)組設(shè)備配置如下:本項(xiàng)目整套的生產(chǎn)工藝,對(duì)廠房的環(huán)境要求,廠房外部不能存在震動(dòng)和吵雜聲
發(fā)布時(shí)間:2019-06-03 點(diǎn)擊次數(shù):225
-
單晶銅的環(huán)境要求和風(fēng)險(xiǎn) 本項(xiàng)目整套的出產(chǎn)工藝,對(duì)廠房的環(huán)境要求,廠房外部不能存在轟動(dòng)和吵雜聲,操作房?jī)?nèi)要求密封、潔凈、光線好、無(wú)塵土顆粒,因?yàn)閱尉с~鍵合引線的直徑一般在ф0.03-ф0.018mm之間,風(fēng)速、空氣中的塵土顆粒,會(huì)使單晶
發(fā)布時(shí)間:2019-05-14 點(diǎn)擊次數(shù):206
-
單晶銅絲用于鍵合引線的優(yōu)勢(shì)有哪幾方面: ?、牌涮匦裕骸 ?)單晶粒:相對(duì)現(xiàn)在的一般銅材(多晶粒),而單晶銅絲只要一個(gè)晶粒,內(nèi)部無(wú)晶界。而單晶銅桿有細(xì)密的定向凝固安排,消除了橫向晶界,很少有縮孔、氣孔等鑄造缺陷;且結(jié)晶方向拉絲方向相同,能
發(fā)布時(shí)間:2019-04-30 點(diǎn)擊次數(shù):418
-
單晶銅絲用于鍵合引線的優(yōu)勢(shì)主有哪些 ?、牌涮匦裕骸 ?)單晶粒:相對(duì)現(xiàn)在的一般銅材(多晶粒),而單晶銅絲只要一個(gè)晶粒,內(nèi)部無(wú)晶界。而單晶銅桿有細(xì)密的定向凝固組織,消除了橫向晶界,很少有縮孔、氣孔等鑄造缺點(diǎn);且結(jié)晶方向拉絲方向相同,能承受
發(fā)布時(shí)間:2019-04-16 點(diǎn)擊次數(shù):238
-
單晶銅的性能分析在超大規(guī)模集成電路(VLSI)和甚大規(guī)模集成電路(ULSI)的芯片與外部引線的連接方法中,過(guò)去、現(xiàn)在和將來(lái)引線鍵合仍是芯片連接的主要技術(shù)手段。集成電路引線鍵合也是實(shí)現(xiàn)集成電路芯片與封裝外殼多種電連接,并傳遞芯片的電信號(hào)、散發(fā)
發(fā)布時(shí)間:2018-12-27 點(diǎn)擊次數(shù):416
-
單晶銅的特性用單晶連鑄技術(shù)拉出的銅材僅由一個(gè)晶粒組成,具有超常的機(jī)械加工性能和電學(xué)特性。其特點(diǎn)有三:a.單晶銅純度達(dá)到99.9999%;b.電阻比普通銅材低8%到13%;c.韌性高,普通銅材扭轉(zhuǎn)16圈即斷,單晶銅材可扭轉(zhuǎn)116圈。如此優(yōu)勢(shì),
發(fā)布時(shí)間:2018-12-21 點(diǎn)擊次數(shù):210
-
單晶銅的功用分析 在超大規(guī)劃集成電路(VLSI)和甚大規(guī)劃集成電路(ULSI)的芯片與外部引線的聯(lián)接辦法中,以前、現(xiàn)在和將來(lái)引線鍵合仍是芯片聯(lián)接的首要技術(shù)手段。集成電路引線鍵合也是完成集成電路芯片與封裝外殼多種電聯(lián)接,并傳遞芯片的電信
發(fā)布時(shí)間:2018-07-19 點(diǎn)擊次數(shù):296
-
單晶銅的特性 用單晶連鑄技能拉出的銅材僅由一個(gè)晶粒組成,具有優(yōu)異的機(jī)械加工功能和電學(xué)特性。其特色有三: a.單晶銅純度達(dá)到百分之99.9999; b.電阻比一般銅材低百分之八到百分之十三; c.韌性高,一般銅材改變16圈即斷,單
發(fā)布時(shí)間:2018-07-03 點(diǎn)擊次數(shù):329