單晶銅絲用于鍵合引線的優(yōu)勢(shì)主有哪些

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　　1）單晶粒：相對(duì)現(xiàn)在的一般銅材（多晶粒），而單晶銅絲只要一個(gè)晶粒，內(nèi)部無晶界。而單晶銅桿有細(xì)密的定向凝固組織，消除了橫向晶界，很少有縮孔、氣孔等鑄造缺點(diǎn)；且結(jié)晶方向拉絲方向相同，能承受更大的塑性變形才能。此外，單晶銅絲沒有阻礙位錯(cuò)滑移的晶界，變形、冷作、硬化回復(fù)快，所以是拉制鍵合引線（?0.03-0.016mm）的理想資料。

　　2）高純度：現(xiàn)在，在我國(guó)的單晶銅絲（原資料）能夠做到99.999%（5N）或99.9999%（6N）的純度；

　　3）機(jī)械功能好：與同純度的金絲比較具有杰出的拉伸、剪切強(qiáng)度和延展性。單晶銅絲因其優(yōu)異的機(jī)械電氣功能和加工功能，可滿足封裝新技能工藝，將其加工至?0.03-0.015mm的單晶銅超細(xì)絲代替金絲，從而使引線鍵合的距離更小、更安穩(wěn)。4）導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性好：?jiǎn)尉с~絲的導(dǎo)電率、導(dǎo)熱率比金絲進(jìn)步20%，因此在和金絲徑相同的條件下能夠承載更大的電流，鍵合金絲直徑小于0.018mm時(shí)，其阻抗或電阻特性很難滿足封裝要求。

　　5）低本錢：?jiǎn)尉с~絲本錢只要金絲的1/3-1/10，可節(jié)約鍵合封裝資料本錢90%；比重是金絲的1/2，1噸單晶銅絲可代替2噸金絲； 當(dāng)今半導(dǎo)體行業(yè)的一些明顯改變直接影響到了IC互連技能，其中本錢要素也是推動(dòng)互連技能發(fā)展的首要要素?，F(xiàn)在金絲鍵合長(zhǎng)度超過5mm，引線數(shù)達(dá)到400以上，其封裝本錢超過0.2美元。而選用單晶銅絲鍵合不但能下降器件制作本錢，進(jìn)步競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。關(guān)于1密耳焊線，本錢最高可下降75%，2密耳可達(dá)90%。單晶銅和金的封裝本錢比較

　　單晶銅鍵合引線

　　6）單晶銅鍵合絲能夠再氮?dú)鈿夥障骆I合封裝，生產(chǎn)更安全，更可靠。單晶銅鍵合絲這種線性新型資料所展現(xiàn)出比金絲更優(yōu)異的特性，而引起了國(guó)內(nèi)外眾多工業(yè)領(lǐng)域的熱切重視，跟著我國(guó)集成電路和分立器件工業(yè)的快速發(fā)展，我國(guó)微電子封裝業(yè)需求應(yīng)用正在爆發(fā)式的喚醒，我國(guó)現(xiàn)在首要封裝企業(yè)現(xiàn)已意識(shí)到這一新技能的發(fā)展?jié)摿?，現(xiàn)已開始使用單晶銅鍵合絲，但產(chǎn)品大部分都是國(guó)外進(jìn)口，進(jìn)口價(jià)格昂貴。