單晶銅絲用于鍵合引線的優(yōu)勢有哪幾方面：

　　⑴其特性：

　　1）單晶粒：相對現(xiàn)在的一般銅材（多晶粒），而單晶銅絲只要一個晶粒，內(nèi)部無晶界。而單晶銅桿有細(xì)密的定向凝固安排，消除了橫向晶界，很少有縮孔、氣孔等鑄造缺陷；且結(jié)晶方向拉絲方向相同，能承受更大的塑性變形能力。此外，單晶銅絲沒有阻礙位錯滑移的晶界，變形、冷作、硬化回復(fù)快，所以是拉制鍵合引線（?0.03-0.016mm）的理想資料。

　　2）高純度：現(xiàn)在，在我國的單晶銅絲（原資料）能夠做到99.999%（5N）或99.9999%（6N）的純度；

　　3）機(jī)械性能好：與同純度的金絲相比具有杰出的拉伸、剪切強(qiáng)度和延展性。單晶銅絲因其優(yōu)異的機(jī)械電氣性能和加工性能，可滿意封裝新技術(shù)工藝，將其加工至?0.03-0.015mm的單晶銅超細(xì)絲替代金絲，從而使引線鍵合的距離更小、更安穩(wěn)。4）導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性好：單晶銅絲的導(dǎo)電率、導(dǎo)熱率比金絲進(jìn)步20%，因此在和金絲徑相同的條件下能夠承載更大的電流，鍵合金絲直徑小于0.018mm時，其阻抗或電阻特性很難滿意封裝要求。

　　5）低本錢：單晶銅絲本錢只要金絲的1/3-1/10，可節(jié)約鍵合封裝資料本錢90%；比重是金絲的1/2，1噸單晶銅絲可替代2噸金絲； 當(dāng)今半導(dǎo)體職業(yè)的一些明顯變化直接影響到了IC互連技術(shù)，其中本錢因素也是推進(jìn)互連技術(shù)發(fā)展的主要因素?，F(xiàn)在金絲鍵合長度超越5mm，引線數(shù)到達(dá)400以上，其封裝本錢超越0.2美元。而選用單晶銅絲鍵合不但能下降器材制作本錢，進(jìn)步競爭優(yōu)勢。對于1密耳焊線，本錢最高可下降75%，2密耳可達(dá)90%。單晶銅和金的封裝本錢比較

　　單晶銅鍵合引線

　　6）單晶銅鍵合絲能夠再氮氣氣氛下鍵合封裝，出產(chǎn)更安全，更牢靠。單晶銅鍵合絲這種線性新型資料所展現(xiàn)出比金絲更優(yōu)異的特性，而引起了國內(nèi)外眾多工業(yè)領(lǐng)域的熱切重視，跟著我國集成電路和分立器材工業(yè)的快速發(fā)展，我國微電子封裝業(yè)需求應(yīng)用正在爆發(fā)式的喚醒，我國現(xiàn)在主要封裝企業(yè)已經(jīng)意識到這一新技術(shù)的發(fā)展?jié)摿?，已?jīng)開始使用單晶銅鍵合絲，但產(chǎn)品大部分都是國外進(jìn)口，進(jìn)口價格昂貴。