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單晶銅的功用分析

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單晶銅的功用分析

發(fā)布日期:2018-07-19 09:52 來(lái)源:http://m.2p4q2g.cn 點(diǎn)擊:

  單晶銅的功用分析

單晶銅

  在超大規(guī)劃集成電路(VLSI)和甚大規(guī)劃集成電路(ULSI)的芯片與外部引線的聯(lián)接辦法中,以前、現(xiàn)在和將來(lái)引線鍵合仍是芯片聯(lián)接的首要技術(shù)手段。集成電路引線鍵合也是完成集成電路芯片與封裝外殼多種電聯(lián)接,并傳遞芯片的電信號(hào)、發(fā)出芯片內(nèi)發(fā)生的熱量,最通用、最簡(jiǎn)略而有用的一種辦法,所以鍵合引線已成為電子封裝業(yè)四大重要結(jié)構(gòu)材料之一。引線鍵合封裝的辦法如圖所示:

  鍵合引線的中心作用是將一個(gè)封裝器件或兩個(gè)部分焊接好并導(dǎo)電。因此,焊接的部分尤其是焊接點(diǎn)的電阻是此工藝的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在元素周期表中過(guò)渡組金屬元素中銀、銅、金和鋁四種金屬元素具有較高的導(dǎo)電功用。此外,封裝規(guī)劃中鍵合引線在焊接所需求的空地首要取決于絲的直徑,對(duì)鍵合引線的單位體積導(dǎo)電率有很高的要求,所以可能的挑選被約束在會(huì)合金屬元素中。別的,所挑選金屬有必要具有滿意的延伸率,以便于能夠被拉伸到0.015~0.050mm;為了防止被損壞晶片,這種金屬有必要能夠在滿意低的溫度下進(jìn)行熱壓焊接和超聲焊接;它的化學(xué)功用、抗腐蝕功用和冶金特性有必要與它所焊接的材料向熔合,不會(huì)對(duì)集成電路構(gòu)成嚴(yán)重影響。在集成電路的鍵合引線中,首要運(yùn)用的鍵合引線有鍵合金絲、硅鋁絲、單晶銅鍵合絲等。


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